(16)印刷字符，根據客戶要求而定。
(17)ET，檢查開路，短路，確保品質。

超薄金屬基板

缺點：在生產產品的過程中，成本應該是考慮的最多的問題了。由于軟性fpc是為特別使用而規劃、制造的，所以開始的電路規劃、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外，一般少數使用時，最好不采用。

(18)裝配，有的需要整個PANEL的去貼補強，有的需要單個的去貼，根據CAM的設計而決定。

然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，

FPC連接器也無法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要補強片把FPC金手指部分加厚一些，適配ZIF連接器。屏蔽涂層（電磁屏蔽膜）黑色的那一層，不只是電路板上那種黑色絕緣漆，內部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通，就實現了屏蔽效果。

超薄金屬基板

再經過一系列細節環節，最終就制程了軟硬結合板。很重要的一個環節，應為軟硬結合板難度大，細節問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。

FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。

FPC的特點，軟：可以彎曲，可以經受住成千上萬次的彎折，而不斷裂。因為內層銅箔和外層的薄膜都是軟的。薄：普通FPC厚度只有0.15mm，線寬0.1mm。而一般的導線至少要0.5mm粗，2根導線的空間，足夠10根FPC線路了。

超薄金屬基板

嚴格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產成本的話，更多企業更喜歡使用FFC的相關設計。