(12)貼保護膜：保護膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的，通過保護膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合：PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
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任意形狀：FPC就像在紙張上裁剪一樣，可以裁成任何形狀，并貼合在智能硬件產品的內表面，幾乎不占空間。

(14)刷板 清洗掉板面的雜質。
(15)表面處理：表面處理有沉金，電金，噴SN，沉SN，抗氧化。

3.相關應用領域
軟硬結合板的特性決定了它的應用領域覆蓋FPC于PCB的全部應用領域，如：
移動電話、按鍵板與側按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽、磁碟機、NOTEBOOK.……

3、價值。現階段，FPC的價值較PCB高很多，假如FPC價值下來了，市場肯定又會廣闊很多。
　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝一定進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達更高要求。

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4.最新用途
硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構成要素

FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。

缺點：在生產產品的過程中，成本應該是考慮的最多的問題了。由于軟性fpc是為特別使用而規劃、制造的，所以開始的電路規劃、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外，一般少數使用時，最好不采用。

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嚴格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產成本的話，更多企業更喜歡使用FFC的相關設計。