選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時(shí)膠填充不足導(dǎo)致產(chǎn)品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍?zhǔn)住?

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

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工藝設(shè)計(jì)方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時(shí)受力不均，5MIL以上的PI補(bǔ)強(qiáng)貼合面膠不宜過大，如無(wú)法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進(jìn)行PI補(bǔ)強(qiáng)的貼合壓制。

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。pcb板生產(chǎn)廠家

導(dǎo)線，隨隨便便都能通過1A以上的電流。

但FPC不同，內(nèi)部線路最細(xì)可達(dá)0.1mm，只能通過0.1A的電流！

FPC連接器通過的電流也不大，一個(gè)ZIF插接的連接器，每個(gè)腳通常只有0.3A。

而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無(wú)，這一類FPC應(yīng)用較少。

主要是因?yàn)樵诓粩嗟陌l(fā)展中，引進(jìn)了更多的新材料，而且生產(chǎn)工藝以及結(jié)構(gòu)的變化也使得其整體的生產(chǎn)成本有所降低。

FPC一般不會(huì)用來(lái)走射頻線，因?yàn)?0ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專門接出。但是對(duì)于Mipi、HDMI、USB之類的75-150ohm阻抗匹配的線路，F(xiàn)PC工藝說明上也需要特別注明，由FPC廠家根據(jù)自己用的基材，計(jì)算好線寬線距，使阻抗?jié)M足要求，提升高速信號(hào)的完整性。

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現(xiàn)如今的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以確保FPC線路板的熱穩(wěn)定性不斷增加，而且很少存在材料不匹配的情況。