(1)開料：材料的大小有規定，材料大小的長度一面固定是250mm，另一面的長度大小隨著panel的需求而定。根據Panel的大小而裁定材料的大小。
(2)鉆孔： PTH，定位孔，方向孔。單面板

FPC的特點，軟：可以彎曲，可以經受住成千上萬次的彎折，而不斷裂。因為內層銅箔和外層的薄膜都是軟的。薄：普通FPC厚度只有0.15mm，線寬0.1mm。而一般的導線至少要0.5mm粗，2根導線的空間，足夠10根FPC線路了。

(3)PTH：通過鍍液的自催化氧化還原反應，使桶離子鍍在經過活化處理的的孔壁上，為下一步的電鍍做準備，使銅壁上的銅厚達到一定的厚度，從而達到導通的作用。

3.相關應用領域
軟硬結合板的特性決定了它的應用領域覆蓋FPC于PCB的全部應用領域，如：
移動電話、按鍵板與側按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽、磁碟機、NOTEBOOK.……

除此之外，它還能夠按照空間布局要求恣意組織，并在三維空間恣意移動和彈性，從而達到元器件安裝和導線銜接的一體化。

單面板

4.最新用途
硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構成要素

拼版需增添蝕刻字符，對拼版尺寸、數目等進行簡單注腳，從而便于后續制作中核對與校驗。單面板

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝發生的氧化、變色，要想取得附著力優良的密切鍍層一定把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面干凈。

悉數拼版四角增添定位孔，并選擇一角標注差異定位孔，便于后續工序制作中維持目標一概，從而不至于造成封膜貼返，字符印返等狀況。