(1)開料：材料的大小有規定，材料大小的長度一面固定是250mm，另一面的長度大小隨著panel的需求而定。根據Panel的大小而裁定材料的大小。
(2)鉆孔： PTH，定位孔，方向孔。單面板廠家

補強：補充FPC的強度。FPC之所以能彎折，就是因為薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區域，都有不銹鋼或樹脂補強片，讓元器件區域無法彎折，以保護元器件。

(3)PTH：通過鍍液的自催化氧化還原反應，使桶離子鍍在經過活化處理的的孔壁上，為下一步的電鍍做準備，使銅壁上的銅厚達到一定的厚度，從而達到導通的作用。

2、光和顏色
外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。

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3、價值。現階段，FPC的價值較PCB高很多，假如FPC價值下來了，市場肯定又會廣闊很多。
　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝一定進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達更高要求。

3、焊縫外觀
線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界面強一點常重要的。

FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補強設計，

FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。 嚴格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產成本的話，更多企業更喜歡使用FFC的相關設計。

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以保護焊點及裸露線路區不受外力影響，如無此補強設計，則避免在零件區域內進行任何彎折之動作，以免有焊點錫裂發生的疑慮。