(4)電鍍：提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面(孔內及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

電路板pcb

任意形狀：FPC就像在紙張上裁剪一樣，可以裁成任何形狀，并貼合在智能硬件產品的內表面，幾乎不占空間。

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達到影象轉移的功能，在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會發生有機聚合反應，曝光后會在板面形成線路圖形。

然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，

絲印線，用于生產裝配的時候判斷是否安裝到位。提高生產效率和生產品質。導電膠布，用于把FPC的地線連接到主板或機殼的大地上。，增強抗靜電能力和抗輻射能力。EVA泡棉，上圖的FPC是一款智能音箱的FPC，EVA泡棉能防止FPC和機殼之間產生共振雜音。

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再經過一系列細節環節，最終就制程了軟硬結合板。很重要的一個環節，應為軟硬結合板難度大，細節問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。

FPC柔性線路板在制作過程中，為了儉省本錢，升高制作效率，縮小制作周期，通常選用拼版的方法制作，而不是單片制作。電路板pcb

FPC的特點，軟：可以彎曲，可以經受住成千上萬次的彎折，而不斷裂。因為內層銅箔和外層的薄膜都是軟的。薄：普通FPC厚度只有0.15mm，線寬0.1mm。而一般的導線至少要0.5mm粗，2根導線的空間，足夠10根FPC線路了。

平常FPC柔性線路板有慣例拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方法，全部的拼版方法，在能制作的條件下，一定按照最省原料原則。那么FPC柔性線路板的拼接原則有哪些呢?下面我們簡單的了解一下：