選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時膠填充不足導致產品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍首。

焊接的電流大，溫度高對焊件沒有好處，鐵水過分燃燒會損失一些金屬成分，降低焊口的強度和韌性，導致變形。理論280°以內都可以，但正常使用建議不小於-20° 不高於80°。

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工藝設計方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時受力不均，5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進行PI補強的貼合壓制。

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板[1]單面板批發

FPC在結構中，一般都不在一個平面上，需要結構工程師首先將3D延展成2D板框圖紙，并標注結構中的注意事項。除非產品空間很大，且不需要考慮FPC形狀和長度，否則都需要結構工程師先輸出平面圖。不能讓硬件工程師自己隨便畫。

（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

為了積極應對智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起下游產品的發展需要，PCB產業逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，

混合結構的柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個8層板使用FR-4作為內層的介質，使用聚酰亞胺作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成?？点~合金、銅和金分別作獨立的引線。

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技術含量和復雜程度不斷提高，市場競爭也將愈發的劇烈。而國內PCB企業在生存的基礎之上，