近年來，PCB行業已成為全球性大行業，全球約有超過2800家印制線路板企業，產值規模已超過500億美元，占電子元件產業總產值的1/4以上，

FPC在結構中，一般都不在一個平面上，需要結構工程師首先將3D延展成2D板框圖紙，并標注結構中的注意事項。除非產品空間很大，且不需要考慮FPC形狀和長度，否則都需要結構工程師先輸出平面圖。不能讓硬件工程師自己隨便畫。

多層超薄柔性線路板

是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，且比例呈現上升趨勢，是電子元件產業未來發展的主要支柱。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，多層超薄柔性線路板

導線，隨隨便便都能通過1A以上的電流。

但FPC不同，內部線路最細可達0.1mm，只能通過0.1A的電流！

FPC連接器通過的電流也不大，一個ZIF插接的連接器，每個腳通常只有0.3A。

催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

最為關鍵的是，一些新的材料因為銅層更薄的因素，所打造出的線條越來越精密，整體組件也變的更加輕巧。在過去是難以實現這樣的目標的，

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

多層超薄柔性線路板

而如今材料的更改以及結構的創新都使得柔性組裝成本在不斷的下降。相信在未來的市場發展中，這類產品將會實現高品質低成本的目標。