Qx是三極管;
CEx-電解電容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-連接器，Dx-Diode(二極管)，Lx-電感/磁珠，LEDx-發光二極管，Xx-晶振;
RTH：熱敏電阻;

pcb板厚度

缺點：在生產產品的過程中，成本應該是考慮的最多的問題了。由于軟性fpc是為特別使用而規劃、制造的，所以開始的電路規劃、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外，一般少數使用時，最好不采用。

CY(Y電容：高壓陶瓷電容，安規)
CX(X電容：高壓薄膜電容，安規)

3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;
5、沒有額外的電磁輻射;

在各工序可制作的條件下，拼版盡管"擠"。所謂“擠”，即是減少相鄰板與板之間的間隔，從而減少悉數拼版的尺寸，節儉制作原料降低制作本錢。

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6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內;
7、而高溫、高濕及耐特殊也應該在考慮的范圍內;
8、表面的力學性能要符合安裝要求。

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，在批量制作過程中，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準確性，在拼版內每片之間，pcb板厚度

補強：補充FPC的強度。FPC之所以能彎折，就是因為薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區域，都有不銹鋼或樹脂補強片，讓元器件區域無法彎折，以保護元器件。

需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報廢;在樣品制作過程中，通常運用激光切割成型，為了預防微偏，預防出現一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。