裁剪：根據所要求的尺寸對基材進行初步的裁剪，要求尺寸正確且其表面不可有折痕，污漬等等。
CNC鉆孔：根據設計圖紙中的孔徑或者花紋等尺寸和形狀對板件進行高速鉆孔。

FPC在結構中，一般都不在一個平面上，需要結構工程師首先將3D延展成2D板框圖紙，并標注結構中的注意事項。除非產品空間很大，且不需要考慮FPC形狀和長度，否則都需要結構工程師先輸出平面圖。不能讓硬件工程師自己隨便畫。

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鍍銅：用沉淀析出化學銅的原理在基材的表面和銅孔表面鍍上一層薄薄的銅層，并對它的厚度進行檢查，要求所鍍的銅要均勻光滑。并進行適當的化學沖洗，將表面的容易去除。

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。PCB板批發

焊接的電流大，溫度高對焊件沒有好處，鐵水過分燃燒會損失一些金屬成分，降低焊口的強度和韌性，導致變形。理論280°以內都可以，但正常使用建議不小於-20° 不高於80°。

昆山精鼎電子有限公司電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

最初FPC軟板的裝配成本是居高不下的，而這也成為了其銷售價格較高的關鍵因素。但是隨著技術的提升以及結構設計和更高技術的突破，PCB板批發

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

使得整體的裝配成本呈現出了全新的發展趨勢。那就是呈現出了成本價格下降的趨勢，其整體的裝配成本已經逐漸與傳統的剛性電路板差距縮小。