(8)顯影:沒被光照到的干膜部分會被NACO3清洗掉,線路和有銅的部分上面的干膜不會被洗掉。
(9)蝕刻:沒有干膜部位的銅會被蝕刻溶液(HCL,H2O2,CUCL)蝕刻掉,從而去掉多余的銅。PCB板
補強:補充FPC的強度。FPC之所以能彎折,就是因為薄。薄也有弊端,例如在FPC上焊接元器件,如果軟piapia的,元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區域,都有不銹鋼或樹脂補強片,讓元器件區域無法彎折,以保護元器件。
優點:軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產品之中,既有一定的撓性區域,也有一定的剛性區域,對節省產品內部空間,減少成品體積,提高產品性能有很大的幫助。
FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝發生的氧化、變色,要想取得附著力優良的密切鍍層一定把導體表面的污染和氧化層去除,使導體表面干凈。
PCB板FPC阻抗板作為一種可以有用地對交流電起著阻擋作用的產物,
FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。 嚴格上說,自然FFC便宜得多,考慮到生產成本的話,更多企業更喜歡使用FFC的相關設計。
PCB板