選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時膠填充不足導致產品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍首。

FPC（印刷線路板）擁有配線密度高、重量輕、厚度薄等優點。在通訊手機、平板電腦、醫療儀器、數碼電子、汽車電子等領域得到大量應用，尤其適用于線路復雜、信號處理要求高和有特殊電學或力學性能要求的產品應用。

pcb板厚度

工藝設計方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時受力不均，5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進行PI補強的貼合壓制。

3.無覆蓋層雙面連接
連接盤接口在導線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接

柔性線路板FPC在汽車電子動力電池上的應用，最近的工作職責主要放在了一些能做的事情上，Boss要求我更深入一些針對電池的各個環節做一些專題性的論述。我還是從橫向的各個汽車電子領域內的發展變化，縱向在單個領域上的應用來談一談。

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前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。

最初FPC軟板的裝配成本是居高不下的，而這也成為了其銷售價格較高的關鍵因素。但是隨著技術的提升以及結構設計和更高技術的突破，pcb板厚度

FPC，黑色部分的油漆，其實不只是油漆，而是屏蔽膜。外部絕緣，內部導電。但是，導電的部分需要接地，才能屏蔽。懸空的金屬起不到屏蔽作用。因此FPC的屏蔽層和鋼片部分，至少需要在工藝說明文件中，詳細注明要接地，FPC工廠就會在阻焊層打開窗口來做接地處理。

 

使得整體的裝配成本呈現出了全新的發展趨勢。那就是呈現出了成本價格下降的趨勢，其整體的裝配成本已經逐漸與傳統的剛性電路板差距縮小。