(4)電鍍：提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面(孔內及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

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FPC柔性線路板在制作過程中，為了儉省本錢，升高制作效率，縮小制作周期，通常選用拼版的方法制作，而不是單片制作。平常FPC柔性線路板有慣例拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方法，全部的拼版方法，在能制作的條件下，一定按照最省原料原則。

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達到影象轉移的功能，在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會發生有機聚合反應，曝光后會在板面形成線路圖形。

第二、優質的FPC線路板需要符合以下幾點要求
1、要求元件安裝上去以后電話機要好用，即電氣連接要符合要求;

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FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。 嚴格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產成本的話，更多企業更喜歡使用FFC的相關設計。

2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路;

FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補強設計，

優點：利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高牢靠方向開展的需求。因而，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的使用。

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以保護焊點及裸露線路區不受外力影響，如無此補強設計，則避免在零件區域內進行任何彎折之動作，以免有焊點錫裂發生的疑慮。