裁剪：根據所要求的尺寸對基材進行初步的裁剪，要求尺寸正確且其表面不可有折痕，污漬等等。
CNC鉆孔：根據設計圖紙中的孔徑或者花紋等尺寸和形狀對板件進行高速鉆孔。

如果要讓FPC上通過1A的電流，需要把走線走到1mm以上的寬度，并且使用3個以上的插接引腳。

要注意，不僅是電源線，地線也要走粗！

電源和地線，分別占了3個引腳。

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鍍銅：用沉淀析出化學銅的原理在基材的表面和銅孔表面鍍上一層薄薄的銅層，并對它的厚度進行檢查，要求所鍍的銅要均勻光滑。并進行適當的化學沖洗，將表面的容易去除。

其優點是基材薄膜重量輕并有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，

因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而產生膨脹，所以在最初設計線路時需考慮壓接手指的擴展率，進行預先補償處理; 鉆孔前最好加烘烤，減少因基材內水份高含量造成后續加工時基板的漲縮加大。

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但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。

特殊fpc工藝板可以分為表面處理和外形處理兩種：表面處理方式有沉金，防氧化，鍍金，噴錫等，一般是由于特殊電路板有比一般線路板要求更高的所處存在環境，

FPC一般不會用來走射頻線，因為50ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專門接出。但是對于Mipi、HDMI、USB之類的75-150ohm阻抗匹配的線路，FPC工藝說明上也需要特別注明，由FPC廠家根據自己用的基材，計算好線寬線距，使阻抗滿足要求，提升高速信號的完整性。

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特殊處理的電路板一般應用中所處行業比一般線路板高端些。