近年來，PCB行業已成為全球性大行業，全球約有超過2800家印制線路板企業，產值規模已超過500億美元，占電子元件產業總產值的1/4以上，

對于金手指或連接器位置需要特別注明，要求FPC廠優先保證，把精度做到0.05mm以下，保證批量生產的組裝良率。FPC做不到電路板那樣的很多層，一層或兩層線路的FPC，想實現信號線的屏蔽，就需要屏蔽膜。

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是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，且比例呈現上升趨勢，是電子元件產業未來發展的主要支柱。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，制作pcb板

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

為了積極應對智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起下游產品的發展需要，PCB產業逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，

但這些污染有的和銅導體結合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴重時會使覆蓋層剝離。

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技術含量和復雜程度不斷提高，市場競爭也將愈發的劇烈。而國內PCB企業在生存的基礎之上，